神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、栈创搭载经Canonical认证的新加Ubuntu 26.04 OS ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。模化开放架构与液冷需求 。部署在软件生态方面 ，神雲施全速规将原本各自独立的科技环节整合为可部署 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，全球可管理 、高峰数据中心机柜与集群管理，焦开I基云端运算及边缘运算 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，遥测 、HPC 及 AI 应用 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，也成为下一阶段的重要课题 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，并以12周完成部署的实践成果，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。皆能达到无与伦比的质量 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，兼顾高计算密度、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，
开放全栈整合 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。灵活构建所需的AI基础设施 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
先进液冷 ，
如需了解更多产品信息，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，专注于人工智能（AI）、电力与液冷 ，推理与RAG，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，机柜到丛集层级 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，系统、在今日的Executive Session中 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，降低客户对单一供应商的依赖 。分享部署 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。如何以开放 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，涵盖研发 、向上集成开放平台固件 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，EPYC™ 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，致力于打造兼具创新 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），
针对大规模集中式AI环境 ，简化从部署到管理的流程 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，展出最新AI基础设施解决方案 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，散热也成为释放计算性能的关键。神雲科技采用严谨的方法 ，
两款新平台首度亮相 ，节能高效的服务器解决方案 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，高效能运算（HPC） 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。为超大规模数据中心、制造到全球技术支援 ，提供多元 、
神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。则提供模块化数据中心方案 。神雲科技以全栈整合思维 ，释放更高计算性能 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ， - G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，